纳米级的碳材料与改性环氧树脂复配,涂布成半固化片胶膜,压合在镍合金网纱上,形成无传统PI膜的热固性胶膜。具有更薄的厚度以及更优的粘接性。相比于传统网版,印刷高宽比大,效率高0.02%,银浆单耗减少2-3mg。